在“断臂求生”与董事会“大换血”之后，全球ODM巨头——闻泰科技迎来了新生。
日前，闻泰科技发布业绩预告表示，预计2025年上半年实现归母净利润3.90亿元到5.85亿元，同比增加178%到317%；扣非归母净利润2.60亿元到3.90亿元，同比增加3.88亿元到5.18亿元。
7月14日晚，闻泰科技突发公告称，包括董事长、副总裁、董事、董秘四名核心高管集体辞职，而接任的多位高管均来自旗下子公司安世半导体。
去年12月30日，闻泰科技公告宣布与立讯签订协议，计划把旗下与产品集成业务相关的9家标的公司股权及经营资产转让给对方，随后便开始了资产剥离。
最近消息披露，截至2025年7月12日，境内核心资产（昆明智通、深圳闻泰、无锡闻泰、无锡闻讯等）已完成工商变更或资产转移，印度闻泰部分资产转移中，香港闻泰及印尼闻泰股权交割待资产剥离后实施。
以上都代表了这家全球ODM巨头决定放弃产品集成业务这一主力业务，完全“变身”为一家半导体公司。
一直以来，产品集成业务（ODM）作为闻泰科技的支柱业务，2023年和2024年分别实现收入443.15亿元、584.31亿元，占公司营业收入比例高达72.39%、79.39%；2025年一季度，该业务在总营收中的占比仍超过七成。
不过，这项传统主力业务已经成为严重的包袱，让上市公司经营严重承压。
观察近几年财报显示，2022-2023年公司营业收入分别为580.79亿元、612.13亿元，同比增长10.15%、5.40%；而净利润则分别为14.58亿元、11.81亿元，同比下滑44.16%和19%。
到了2024年，闻泰科技全年营业收入735.98亿元，同比增长20.23%，但净利润却亏损了28.33亿元，同比下降339.83%，主要受产品集成业务亏损导致，这也是公司多年来首亏。
2019年，闻泰科技高价收购安世半导体后，半导体业务已经发展成了“第二发展曲线”。
分业务结构来看，2024年该公司的产品集成业务实现收入582.70亿元，占比近八成，但该项传统主力业务的毛利率已经低至2.49%。
对比之下，而半导体业务营收仅有147.15亿元，占比两成左右，但半导体业务的毛利率高达38.26%，全年半导体业务实现净利润达到22.97。与产品集成业务形成了巨大的反差。
更为严重的是，在去年12月，其还被列入“实体清单”，预计会对其核心业务带来重创。闻泰科技表示，若维持现状预计2025年公司产品集成业务营业收入将大幅下滑。
快速抛售亏损业务，也让闻泰科技得以快速止血。2025年第一季度，闻泰科技实现归母净利润2.61亿元，同比增长82.29%。
资料显示，安世半导体是全球领先的分立与功率芯片IDM龙头厂商，是全球领先的汽车半导体公司之一。
其半导体业务产品线重点包括晶体管（包括保护类器件ESD/TVS 等）、MOSFET 功率管、模拟与逻辑IC，2024 年三大类产品占收入比重分别为 45.49%（其中保护类器件占比11.55%）、38.43%、16.02%。
2024 年，闻泰科技的半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为 62.03%、7.99%、20.60%、5.36%、3.74%。可以看出，汽车领域仍然是公司半导体收入来源的主要方向。
目前汽车电动化智能化趋势，也为全球汽车半导体市场带来新增长机会，尤其尤其是功率器件和模拟器件产品的需求将显著增加。
闻泰科技公告中显示，公司产品已广泛应用于驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个领域。在现有的客户案例中，单车应用芯片数量最高超过1000 颗。
不过需要提到的是，当前汽车半导体市场竞争进入深水区，并同步进入调整周期。以车规级功率半导体市场为例，当前包括英飞凌、安森美、意法半导体、德州仪器少数几家国际巨头依旧占据主力地位，在国产化替代层面，比亚迪半导体、中车、士兰微、兆易创新已经崛起，另外还有一大批半导体企业也在加速进入。
同时市场也正处于技术与产品迭代升级与分化的调整期。据报道显示，包括中低端MCU、电源管理、功率半导体市场竞争日益激烈，其中功率半导体行业，中低压MOSFET市场价格激烈，在中高端市场，今年上半年市场还出现SiC价格大幅下降，倒逼传统硅基器件降价等等消息。
面对市场升级，闻泰科技也在积极拓展模拟芯片、IGBT、GaN FET、SiC 二极管和 SiC MOS 等新一代功率器件的产品类型与料号，并提升系统级供电解决方案能力。2025年，其围绕三代半、模拟等高价值料号的新品发布节奏明显加快。
但对于闻泰科技来说，面对半导体行业的竞争日益激烈，技术迭代速度加快，依旧需要持续加大研发投入以保持领先地位。
例如其在公告中表示，为了满足对高效率半导体日益增长的长期需求，其计划投资2亿美元研发SiC和GaN这类下一代宽禁带半导体产品。
近几年其也是持续在半导体方面进行高昂的研发投入，并加速布局高压功率半导体市场，其中2024年该公司在半导体业务研发投入为18亿元，相当于占去了半导体业务净利润的78%。
此外，对于曾经市值巅峰时超过1800亿元，营收规模超过735亿的巨头来说，如何快速扩大半导体的业务体量，弥补剥离产品集成业务后的收入缺口，并在激烈的全球竞争格局中再上一个台阶，也将是其转型之后需要面对的问题。
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